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    今日，國正公司投貸聯(lián)動企業(yè)合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“匯成股份”），正式在上交所科創(chuàng)板上市，股票代碼為688403，發(fā)行價格8.88元/股，開盤價為17.88元/股，漲幅達101%。

    匯成股份成立于2015年12月，深耕半導體封測行業(yè)多年，是集成電路高端先進封裝測試服務商，是合肥市本土封測龍頭和合肥市新型顯示以及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心企業(yè)。匯成股份主營顯示驅(qū)動芯片的封測代工業(yè)務，包含金凸塊、COF、COG和測試全段四大制程，公司以前段金凸塊制造為核心，綜合晶圓測試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環(huán)節(jié)，具備顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，客戶主要為聯(lián)詠、天鈺等顯示驅(qū)動芯片設計公司，最終應用于京東方、天馬等面板廠。
    

    匯成股份作為合肥市集成電路和顯示行業(yè)招商引資的重點項目，產(chǎn)投集團充分發(fā)揮“全周期”的投資體系優(yōu)勢，運用“接力投、組合投、投貸聯(lián)動”的打法，為匯成股份提供股權(quán)、債權(quán)等各類資金支持。國正公司作為產(chǎn)投系投資平臺的一員，在匯成股份落地合肥以來，累計給予了5億元資金支持，并于2020年11月參與匯成股份項目增資，為項目順利達產(chǎn)提供了持續(xù)的資本助力，并為公司設備采購、上下游產(chǎn)業(yè)合作嫁接了有效渠道資源，提供了全方位、多層次的投后增值服務。落地合肥以來，匯成股份突破了8吋到12吋的量產(chǎn)技術(shù)門檻，成為大陸地區(qū)第一家能提供12吋驅(qū)動IC封測完整工藝的廠商，也是目前國內(nèi)最大的顯示芯片封裝企業(yè)，2021年成功躋身本土封測代工十強。
        

    匯成股份的成功上市，代表著合肥市本土顯示產(chǎn)業(yè)鏈勢能的進一步激活，也充分體現(xiàn)了國有資本在地方產(chǎn)業(yè)布局中的重要引領作用。未來，國正公司將持續(xù)圍繞合肥“芯屏汽合”、“急終生智”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇積極進行投資業(yè)務布局，助力地方新型產(chǎn)業(yè)及創(chuàng)新服務能力持續(xù)發(fā)展。